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非离子表面活性剂对助焊剂润湿性能的影响
非离子表面活性剂对助焊剂润湿性能的影响
作者:
徐冬霞
王东斌
雷永平
韩飞
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
软钎焊
免清洗助焊剂
非离子表面活性剂
润湿性
无铅钎料
摘要:
在软钎焊免清洗助焊剂中分别添加了3种不同含量的非离子表面活性剂:Triton X-100、Tween-20和PEG2000,得到了3组助焊剂.使用这3组助焊剂和Sn0.7Cu无铅钎料在纯铜板上进行了铺展测试.结果表明,添加Triton X-100和添加Tween-20的质量分数均为0.6%时,钎料的润湿角最小值分别为30.07°和29.70°,铺展面积最大值分别为56.67 mm2和58.53 mm2;添加PEG2000质量分数为0.3%时,钎料的润湿角最小值为26.70°,铺展面积最大值为66.88 mm2,比未添加时增加26.9%.适量加入非离子表面活性剂能够改善助焊剂的润湿性,并提高无铅钎料的铺展能力.
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文献信息
篇名
非离子表面活性剂对助焊剂润湿性能的影响
来源期刊
电子元件与材料
学科
工学
关键词
软钎焊
免清洗助焊剂
非离子表面活性剂
润湿性
无铅钎料
年,卷(期)
2010,(9)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
33-36,40
页数
分类号
TG454|TQ423
字数
3889字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-2028.2010.09.010
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
雷永平
北京工业大学材料科学与工程学院
195
2089
23.0
35.0
2
徐冬霞
河南理工大学材料科学与工程学院
18
78
4.0
8.0
3
王东斌
河南理工大学材料科学与工程学院
17
77
4.0
8.0
4
韩飞
6
45
3.0
6.0
传播情况
被引次数趋势
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引文网络
引文网络
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研究主题发展历程
节点文献
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免清洗助焊剂
非离子表面活性剂
润湿性
无铅钎料
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元件与材料
主办单位:
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-2028
CN:
51-1241/TN
开本:
大16开
出版地:
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
邮发代号:
62-36
创刊时间:
1982
语种:
chi
出版文献量(篇)
5158
总下载数(次)
16
总被引数(次)
31758
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