三层材料微悬臂梁模型及其在红外焦平面像元设计中的应用

• 作者: 叶甜春 张霞 焦彬彬 陈大鹏
• 来源期刊: 红外与毫米波学报
• 学科: 工学
• 关键词: 微电子机械系统 红外焦平面阵列像元 三层材料梁 粘附层 微悬臂梁模型
• 年，卷（期）: 2010,（4）
• 页码范围: 259-263
• 分类号: TN362|TB333
• 字数: 3670字
• 语种: 中文

摘要

双材料梁因其良好的热机械特性作为敏感部件被广泛用于热能传感器中.采用微电子工艺实现的双材料梁通常由金属和非金属作为主要功能材料构成,若两层材料之间粘附性差,则需加入一层粘附材料.根据材料力学热应力和弯拉组合理论,建立了用于分析具有中间粘附层的复合双材料(即三层材料)微悬臂梁的关于材料物理参数、结构尺寸与梁受热弯曲产生转角关系模型;利用此模型和工艺中常用材料,研究了三层材料微悬臂梁的材料选取、各层材料厚度匹配等优化设计问题.通过对像元仿真和对硅工艺制造的红外焦平面阵列(IRFPA)芯片进行测试,验证了模型的正确、合理和适用性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	叶甜春	中国科学院微电子研究所	200	911	14.0	18.0
2	张霞	中国科学院微电子研究所	109	2111	26.0	41.0
4	陈大鹏	中国科学院微电子研究所	79	466	10.0	17.0
7	焦彬彬	中国科学院微电子研究所	1	5	1.0	1.0