可伐合金封接用Li2O-Al2O3-ZnO-SiO2微晶玻璃研究

• 作者: 杨丹 沈卓身
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 微晶玻璃 可伐合金 封接
• 年，卷（期）: 2010,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 57-60
• 页数: 4页
• 分类号: TQ171
• 字数: 3233字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2010.04.016

摘要

使用烧结法制备了Li2O-Al2O3-ZnO-SiO2微晶玻璃,利用差热分析、X射线衍射、扫描电镜等测试分析方法,对其析晶和封接特性进行了研究.结果表明,晶化温度低于800 ℃时,微晶玻璃主晶相为ZnAl2O4,晶体大小为0.5 μm;晶化温度高于800 ℃时,析出晶体为ZnAl2O4和LiAlSi2O6纳米晶.该微晶玻璃具有与可伐合金相似的线膨胀系数,当加热温度达到980 ℃时,即可用于封接可伐合金;封接后的接口呈乳白色,外观良好,气密性和绝缘电阻均达到行业标准.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	沈卓身	北京科技大学材料科学与工程学院	52	413	11.0	18.0
2	杨丹	北京科技大学材料科学与工程学院	1	11	1.0	1.0