CuO掺杂BFS基厚膜热敏电阻的研制

• 作者: 刘心宇 李川 石雨
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: BFS基厚膜热敏电阻 BaFe1-xSnxO3(BFS) BaBiO3 CuO掺杂量
• 年，卷（期）: 2010,（6）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 7-9
• 分类号: TN37
• 字数: 2474字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2010.06.003

摘要

以固相法制备的BaFe1-xSnxO3(BFS)材料为功能相、BaBiO3为粘结相、CuO为掺杂剂,制备了新型BFS基厚膜热敏电阻浆料,并用此浆料制备了BFS基厚膜热敏电阻.借助SEM和 P-f特性测试仪,研究了CuO掺杂量对所制电阻显微结构及电性能的影响.结果表明:随着CuO掺杂量的增加,BFS基厚膜热敏电阻的方阻逐渐降低,其B25/85值则先缓慢上升,接着迅速降低,而后又逐渐增加.当CuO质量分数为14%时,所得电阻样品性能较好且具有明显的NTC特性,其方阻、B25/85值及电阻温度系数αR分别为:2.8×105Ω·□-1,3 285 K和3.69x10≈℃～.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘心宇	桂林电子科技大学信息材料科学与工程系	224	1450	18.0	23.0
5	石雨	桂林电子科技大学信息材料科学与工程系	4	11	2.0	3.0
6	李川	桂林电子科技大学信息材料科学与工程系	6	10	2.0	3.0