熔融状态下共晶SnBi钎料的电迁移特性

• 作者: 何洪文 徐广臣 郭福
• 来源期刊: 稀有金属材料与工程
• 学科: 工学
• 关键词: 电迁移 Bi聚集 IMC层
• 年，卷（期）: 2010,（z1）
• 页码范围: 31-34
• 分类号: TG457.19
• 字数: 2446字
• 语种: 中文

摘要

研究电流密度为1.5×104 A/cm2时,共晶SnBi焊点的微观组织的演变.试验过程中应用Microview MVC2000图像采集卡对焊点形态的变化进行实时监控.通电仅110 s,焊点的局部区域开始熔化;130 s后达到完全熔融的状态.结果表明:通电10 min后,焊点的阳极附近形成了大量的块状Bi相,而在阴极则以细条形的Bi相为主.然而抛光后发现,阴极和阳极的微观组织保持一致,钎料基体内出现了大量的Bi的小颗粒形成的聚集,阴极界面出现了空洞.通电30 min后,共晶组织的均匀分布已经被打乱.阳极附近出现了Bi的聚集,而且阳极界面的IMC层比阴极界面的IMC层厚.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭福		92	650	13.0	21.0
2	何洪文		15	148	8.0	11.0
3	徐广臣		18	161	8.0	12.0