白光LED封装工艺研究

• 作者: 何锦华 梁超 虞倩倩
• 来源期刊: 中国照明电器
• 学科: 工学
• 关键词: 白光LED 封装工艺 发光效率 光强 荧光粉 涂覆量
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 所属期刊栏目: 专题研究
• 页码范围: 16-19
• 页数: 4页
• 分类号: TM92
• 字数: 1730字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-6150.2010.01.004

摘要

本文通过对封装辅料及涂覆工艺的研究,分析了LED荧光粉粒径、模条卡点及涂覆方式对白光LED光学性能的影响.实验采用小功率直插式LED封装工艺,结果表明,选择小粒径的荧光粉可以显著提高产品的光色均匀性;使用高卡点的模条及高涂覆方式,可以提升发光效率5%以上;而采用相反方式涂覆工艺,垂直光强可相对增加30%以上.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何锦华		11	31	3.0	5.0
2	梁超		13	31	3.0	5.0
3	虞倩倩		2	16	1.0	2.0