Ni电极X8R多层陶瓷电容器的制备及性能

• 作者: 唐浩 宋子峰 祝忠勇 陆亨
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 汽车电子 高可靠性 X8R 多层陶瓷电容器(MLCC) 升温速率 柔性端头
• 年，卷（期）: 2010,（8）
• 页码范围: 28-31
• 分类号: TM28
• 字数: 2490字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2010.08.009

摘要

采用具有抗还原性的X8R瓷粉、镍内电极浆料和柔性导电端头浆料为原料,制备了Ni电极X8R多层陶瓷电容器(MLCC),研究了烧结升温速率以及柔性导电端头浆料对所制MLCC性能的影响.结果表明:最佳烧结升温速率为2℃/min,制备的Ni电极X8R.MLCC在-55～+150℃范围内,容量变化率≤±15%,电性能优良,可靠性高,适用于汽车电子等高温应用领域.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	祝忠勇		14	49	4.0	6.0
2	宋子峰		11	39	4.0	5.0
3	陆亨		11	27	3.0	4.0
4	唐浩		8	11	2.0	2.0