粒度配比法制备近全致密W/Cu20复合材料

• 作者: 刘彬彬 谢建新 陈江华
• 来源期刊: 稀有金属材料与工程
• 学科: 工学
• 关键词: 粒度配比 热压 钨铜复合材料 相对密度 热沉材料
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 所属期刊栏目: 材料科学
• 页码范围: 17-21
• 页数: 5页
• 分类号: TG1
• 字数: 598字
• 语种: 中文

摘要

选用A、B两种不同粒度的W粉,调节A、B钨粉的比例,并与Cu粉直接混合,配制成W/Cu20(质量分数%,下同)混合粉末,经热压制备了近全致密的W-Cu复合材料.显微组织观察表明,随着小粒度W粉配比的增加,大W颗粒形成的孔隙逐渐减少,而小W颗粒形成的孔隙逐渐增加.当W粒度配比为80%A+20%B时,形成较为致密的堆积结构.在合适的工艺条件下(烧结温度1060 ℃、压力85 MPa、保温3 h),所制备的W/Cu20复合材料其相对密度达到98.6%,Cu相沿大W颗粒和小W颗粒的边界呈现网状分布.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢建新		211	2509	26.0	39.0
2	刘彬彬		9	39	3.0	6.0
6	陈江华		58	432	10.0	18.0