论厚铜层压板的厚度均匀性控制

• 作者: 冉彦祥 韦延平
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 工程设计 厚铜板铜厚 填胶 板厚
• 年，卷（期）: 2010,（z1）
• 页码范围: 407-414
• 分类号: TN41
• 字数: 3047字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2010.z1.061

摘要

厚铜板铜厚≥102.9 μm(3 oz)层压出现的板厚不均匀及填胶不充分现象,主要原因是工程设计及压舍设计两方面上,本文通过实际方案对比分析,探讨厚铜板在层压后板厚不均匀的问题改善.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	韦延平		2	7	2.0	2.0
2	冉彦祥		1	5	1.0	1.0