缩合型有机硅电子灌封材料之固化体系研究

• 作者: 向洪平 崔少伟 葛建芳 钟冬晖
• 来源期刊: 河北化工
• 学科: 工学
• 关键词: 硅橡胶 灌封 催化剂 固化剂
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 所属期刊栏目: 科技专论
• 页码范围: 31-34
• 页数: 4页
• 分类号: TQ314.256
• 字数: 2934字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-5059.2010.01.013

摘要

以二丁基二醋酸锡(D-70)为催化剂,分别以二甲基二乙氧基硅烷、三乙氧基硅烷、正硅酸乙酯、硅酸乙酯-40(si 40)及其混合物作为固化剂,比较了不同固化剂对硅凝胶表干时间和硬度的影响.结果表明,室温下采用三乙氧基硅烷固化速度很慢,而采用正硅酸乙酯和正硅酸乙酯低聚物Si 40时固化速度相近,凝胶硬度也相差不大.对混合固化剂来说,二甲基二乙氧基硅烷与正硅酸乙酯配伍较好(质量混合比例在1左右).该催化固化体系可用于快速电子灌封凝胶的制备.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	钟冬晖		9	58	4.0	7.0
2	葛建芳		62	270	9.0	13.0
3	崔少伟		5	16	2.0	3.0
4	向洪平		8	50	4.0	7.0