电子封装中的固相焊接：引线键合

• 作者: 刘赫津 叶德洪 宗飞 苏庆侠 黄美权
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 引线键合 键合时序 接触参数 键合参数 扩散
• 年，卷（期）: 2011,（7）
• 所属期刊栏目: 封装工艺与设备
• 页码范围: 34-39
• 分类号: TN405.96
• 字数: 2737字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2011.07.010

摘要

引线键合是电子封装中最常用的IC互连方法,其在键合过程中及键合完成后具有固相焊接的特征。将键合过程分为冲击、接触和键合三阶段,并联系实际键合机台的基本键合时序,发现接触参数及超声功率和连接压力的大小关系对优质焊点的形成有重要影响;键合完成后的金属原子扩散将有助于金属间化合物的生长,但金属间化合物的过度生长将在界面形成开裂和孔洞而造成键合焊点失效。