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非晶Ni-Al-N薄膜用作Cu互连阻挡层的研究
非晶Ni-Al-N薄膜用作Cu互连阻挡层的研究
作者:
刘保亭
李晓红
李曼
杨林
王宽冒
赵冬月
赵庆勋
陈剑辉
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
Cu互连
Ni-Al-N
扩散阻挡层
失效机制
摘要:
以一种新的三元非晶化合物薄膜作为Cu互连的阻挡层,采用射频磁控溅射法构架了Cu(120 nm )/ Ni-Al-N(10 nm)/ Si 的异质结.利用四探针测试仪、X 射线衍射仪和原子力显微镜研究了不同温度下高真空退火样品的输运性质、微观结构与表面形貌.实验发现非晶Ni-Al- N薄膜经过650℃的高温处理仍能保持非晶态,各膜层之间没有明显的反应和互扩散存在,表明 非晶Ni-Al-N具有良好的阻挡效果,可以用作Cu互连的阻挡层材料.另外,相对于Ni-Al扩 散阻挡层材料,N的掺入填充了阻挡层的缺陷,降低了Cu膜粗糙度,使薄膜表面更加平整致 密,起到了细化晶粒的作用.对Ni-Al-N阻挡层的失效机制的研究表明Ni-Al-N阻挡层的 失效机制有别于传统的Cu-Si互扩散机制,Cu膜内应力导致其颗粒内聚形成大团簇,与阻挡层剥离会导致Cu/Ni-Al-N/Si结构失效.
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相关学者/机构
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期刊文献
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文献信息
篇名
非晶Ni-Al-N薄膜用作Cu互连阻挡层的研究
来源期刊
真空科学与技术学报
学科
工学
关键词
Cu互连
Ni-Al-N
扩散阻挡层
失效机制
年,卷(期)
2011,(1)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
23-26
页数
分类号
TN104.2|O484
字数
2908字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1672-7126.2011.01.05
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
陈剑辉
河北大学物理科学与技术学院
10
43
4.0
6.0
2
刘保亭
河北大学物理科学与技术学院
84
302
10.0
13.0
3
李晓红
河北大学物理科学与技术学院
29
119
8.0
9.0
4
王宽冒
河北大学物理科学与技术学院
9
52
5.0
7.0
5
李曼
河北大学物理科学与技术学院
13
54
4.0
7.0
6
赵冬月
河北大学物理科学与技术学院
5
36
3.0
5.0
7
杨林
河北大学物理科学与技术学院
4
27
2.0
4.0
8
赵庆勋
河北大学物理科学与技术学院
54
254
10.0
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2019(3)
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引证文献(0)
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Ni-Al-N
扩散阻挡层
失效机制
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
真空科学与技术学报
主办单位:
中国真空学会
出版周期:
月刊
ISSN:
1672-7126
CN:
11-5177/TB
开本:
大16开
出版地:
北京市朝阳区建国路93号万达广场9号楼614室
邮发代号:
创刊时间:
1981
语种:
chi
出版文献量(篇)
4084
总下载数(次)
3
总被引数(次)
19905
相关基金
国家自然科学基金
英文译名:
the National Natural Science Foundation of China
官方网址:
http://www.nsfc.gov.cn/
项目类型:
青年科学基金项目(面上项目)
学科类型:
数理科学
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