基于主动红外的倒装芯片缺陷检测研究

• 作者: 史铁林 夏奇 廖广兰 查哲瑜 陆向宁
• 来源期刊: 半导体光电
• 学科: 工学
• 关键词: 倒装芯片 主动红外 缺陷检测
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 所属期刊栏目: 材料、结构及工艺
• 页码范围: 56-59
• 分类号: TN219
• 语种: 中文

摘要

传统的倒装芯片无损检测技术并不能完全满足倒装焊检测需要,为此提出了一种基于主动红外的倒装芯片缺陷检测方法.通过非接触方式对倒装芯片施加热激励,并结合红外测温设备检测芯片温度分布情况,从而对芯片内部缺陷进行诊断与识别.实验研究表明,该方法能较好地检测出倒装焊点缺陷,可应用于倒装焊芯片的缺陷检测与诊断研究.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	史铁林	华中科技大学数字制造装备与技术国家重点实验室	192	2245	25.0	38.0
2	廖广兰	华中科技大学数字制造装备与技术国家重点实验室	64	654	12.0	24.0
3	查哲瑜	华中科技大学数字制造装备与技术国家重点实验室	1	9	1.0	1.0
4	陆向宁	华中科技大学数字制造装备与技术国家重点实验室	5	19	3.0	4.0
5	夏奇	华中科技大学数字制造装备与技术国家重点实验室	5	109	4.0	5.0