基于接触位置的扩散热阻研究

• 作者: 游志
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 热瞬态分析仪 封装阵列 扩散热阻
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 页码范围: 40-42
• 页数: 3页
• 分类号: TB651

摘要

本文利用热瞬态分析仪T3ster测试了大功率LED封装阵列中不同阵列点热阻的变化，得到结论：在散热基板中心点处热阻最小，距中心点越远热阻越大，并且热阻与距离呈线性关系。通过分析得到热阻增加的部分为扩散热阻，所以扩散热阻应作为大功率LED封装阵列设计的考虑因素之一。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	游志	桂林电子科技大学机电工程学院	3	15	2.0	3.0