考虑非均匀温度分布的RLC互连延时

• 作者: 李建伟 杨银堂 王增 董刚
• 来源期刊: 浙江大学学报（工学版）
• 学科: 工学
• 关键词: RLC 温度分布 互连延时 电感效应
• 年，卷（期）: 2011,（5）
• 所属期刊栏目: 电气工程
• 页码范围: 835-839
• 页数: 5页
• 分类号: TN405.97
• 语种: 中文
• DOI: 10.3785/j.issn.1008-973X.2011.05.010

摘要

为解决高性能集成电路设计中互连延时估算精确较低的问题,在分析互连温度分布的基础上,提出一种考虑非均匀温度分布效应的互连延时模型,该模型基于电感转化为等效电阻的思想,将互连电感效应整合到所提模型中.针对65 nm工艺,讨论3种典型的非均匀温度分布以及电感效应对互连延时的具体影响,以电路模拟程序Hspice为参照,将所提模型与同类模型进行比较,仿真结果显示本文模型更为精确,最大误差不超过3.3%.同时本文模型具有闭合的解析形式,公式简洁,可有效地提高计算效率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨银堂		420	2932	23.0	32.0
2	董刚		36	121	7.0	9.0
3	李建伟		6	8	2.0	2.0
4	王增		5	8	2.0	2.0