MEMS高量程加速度传感器封装技术仿真研究

• 作者: 张斌珍 杨玉华 石云波
• 来源期刊: 中北大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 封装 MEMS 高量程 加速度传感器 ANSYS
• 年，卷（期）: 2011,（3）
• 所属期刊栏目: 电子与电子信息
• 页码范围: 336-341
• 分类号: TP212
• 字数: 2338字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-3193.2011.03.018

摘要

针对现有MEMS高量程加速度传感器芯片结构设计了一种不锈钢管壳封装结构,通过有限元软件分析研究了灌封对高量程加速度传感器封装性能的影响.仿真结果表明,管壳结构在200 000 g的冲击载荷下,其所受到的最大应力为260.538MPa,小于不锈钢的抗拉强度785MPa,可以承受高达200 000 g的冲击载荷.灌封可以提高封装模型的固有频率,同时可减小MEMS敏感结构受到的应力;灌封胶的弹性模量会对传感器封装结构模型的性能产生较大影响,其固有频率会随着灌封胶弹性模量的增大而增大;而在相同载荷作用下,封装模型受到的应力会随之减小.但是灌封胶弹性模量太小,封装结构模型的模态频率反而会小于未灌封时结构模型频率,使封装结构在冲击环境下易发生共振现象.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	石云波	中北大学仪器科学与动态测试教育部重点实验室	108	610	14.0	20.0
2	张斌珍	中北大学仪器科学与动态测试教育部重点实验室	107	535	12.0	18.0
3	杨玉华	中北大学仪器科学与动态测试教育部重点实验室	18	71	4.0	7.0