熔体过热对Sn-Cu焊料合金凝固组织及焊接性能的影响

• 作者: 孙宇峰 郑伟 陈志浩
• 来源期刊: 安徽工程大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 熔体过热 液态结构转变 无铅焊料
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 页码范围: 73-76
• 分类号: TG111.4|TG146
• 字数: 2903字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.2095-0977.2011.01.022

摘要

以Sn-5Wt%Cu无铅焊料合金为研究对象,探索了熔体过热对合金熔体结构、凝固组织和焊接性能的影响.运用四探针电阻法发现合金熔体过热至758℃附近后发生了明显的不可逆结构突变;熔体过热处理后的金相组织观察表明,该不可逆结构转变使合金凝固组织明显细化和弥散化、合金焊接接头的界面化合物层变得更薄、且界面粗糙度也得到了一定的改善.在260℃左右的铜基板铺展实验中,焊料合金的铺展面积增大了5%,润湿角减小了13%,其润湿性有较大提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈志浩	安徽工程大学高性能有色金属材料省级实验室	18	38	3.0	5.0
2	孙宇峰	安徽工程大学高性能有色金属材料省级实验室	52	157	7.0	10.0
3	郑伟	安徽工程大学高性能有色金属材料省级实验室	3	5	2.0	2.0