FPC焊盘设计类型选择导致的DFM问题及其对策

• 作者: 车固勇
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 柔性线路板/阻焊层决定型焊盘/非阻焊层决定型焊盘/表面贴装技术/偏置钢网
• 年，卷（期）: 2011,（3）
• 页码范围: 45-49
• 页数: 5页
• 分类号: TN41

摘要

本文介绍了两种典型的FPC焊盘设计类型，即SMD和NSMD的定义、特点，以及对于FPC制造过程或FPC’A组装过程（SMT）的影响。并以FPC上WCSP封装为例分别阐述了两种焊盘设计导致的DFM问题及其对策。