看图说故事（续）

• 作者: 白蓉生
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 金属化合物 故事 图说 焊接作业 电子产品 ENIG PCB 化学镍
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 页码范围: 82-89
• 页数: 8页
• 分类号: TN06

摘要

电子产品良好的焊接作业必定生成IMC（Intermetallic Compound），台湾学界则译为“介金属”，大陆业界则按原文直译为”金属化合物”。而PCB板面焊垫的基地金属只有铜与镍两种而已，后者又有封装载板的电镀纯镍，与一般电路板ENIG化学镍有之不同。