硅片湿法清洗工艺技术及设备发展趋势

• 作者: 姚立新 宋文超 曹秀芳 祝福生
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 硅片 污染物 标准工业湿法清洗 槽式清洗 旋转甩干 单片旋转清洗
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 所属期刊栏目: IC制造与设备
• 页码范围: 9-13,28
• 分类号: TN305.97
• 字数: 3362字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2011.04.002

摘要

简要介绍了硅片湿化学清洗工艺技术及清洗设备结构技术,包括一些典型的槽体结构、干燥工艺技术等.并就清洗技术的发展需要,阐述未来清洗设备的发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	宋文超	中国电子科技集团公司第四十五研究所	17	18	2.0	4.0
2	曹秀芳	中国电子科技集团公司第四十五研究所	5	13	2.0	3.0
3	祝福生	中国电子科技集团公司第四十五研究所	15	29	3.0	5.0
4	姚立新	中国电子科技集团公司第四十五研究所	2	14	2.0	2.0