室温固化导热阻燃有机硅电子灌封胶的制备及性能研究

• 作者: 曾幸荣 李国一 林晓丹 胡新嵩 陈精华
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 导热 阻燃 电子灌封胶 有机硅 室温固化
• 年，卷（期）: 2011,（8）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 1-4,11
• 分类号: TQ333.93
• 字数: 5046字
• 语种: 中文

摘要

以不同粘度端乙烯基硅油复配体系为基础胶,含氢硅油为交联剂,氧化铝为导热填料,氢氧化铝为阻燃剂,制备了具有良好导热、阻燃性能的可室温固化的有机硅电子灌封胶.研究了基础胶的乙烯基含量、含氢硅油活性氢含量、填料表面处理用偶联剂种类及用量、氧化铝(Al2O3)与氢氧化铝(Al(OH)3)用量对电子灌封胶性能的影响.结果表明,当以质量比为1∶1的SiVi-300(300mPa·s)和SiVi-1000(1000mPa·s)为基础胶、活性氢质量分数为0.22%的含氢硅油为交联剂、偶联剂KH570为填料表面处理剂(用量为填料量的0.5%(质量分数))、基本配方为m(基础胶):m(A12O3):m(Al(OH)3)=100∶140∶60时,电子灌封胶的粘度为3900mPa·s,导热系数为0.72W/(m·K),阻燃性能达到UL 94-V0级,力学性能较佳,电学性能优良,具有最好的综合性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曾幸荣	华南理工大学材料科学与工程学院	266	2480	26.0	34.0
2	胡新嵩		29	138	6.0	10.0
3	陈精华	华南理工大学材料科学与工程学院	9	98	6.0	9.0
4	林晓丹	华南理工大学材料科学与工程学院	40	521	12.0	21.0
5	李国一	华南理工大学材料科学与工程学院	7	73	4.0	7.0