SMT电子组件的品质缺陷与客诉管理

• 作者: 杨根林
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 电子组件 品质缺陷 零缺陷 失效分析FA 根本原因 8D报告 5C报告 改正行动要求CAR 客诉对策 防范措施 8D方法 6西格玛 客户关系管理 客户抱怨比
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 页码范围: 29-41
• 页数: 13页
• 分类号: TN41

摘要

在电子产品的制造以及SMT生产中，品质的最高目标是“零缺陷”（ZeroDefect），它是业界苦苦追求的理想状态，也是大家共同努力的方向。不过在实际生产中，由于受各种各样因素的影响，把产品良率做到百分之百还很难，免不了会产生一点品质缺陷；糟糕的是这种缺陷一旦流落到客户端或者用户手里，必然会令客户和顾客很不满意或产生疑虑，严重者甚至可能令其对工厂的制造能力水平失去信心。产品缺陷是指组件与规定要求不相符的部分，而品质缺陷是品质与对应的规格要求不相符的问题。搞好品质缺陷分析和客诉处理，降低客户抱怨比（CPM），无疑是客户关系管理（CRM）中的重点，也是对自己努力改善产品质量的一种鞭策。SMT电子组件的品质缺陷纷繁复杂，其客诉对策处理也务必深思熟虑有的放矢。