埋置型叠层微系统封装技术

• 作者: 杨建生
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 挠曲基板上芯片 微电子机械系统 微系统封装
• 年，卷（期）: 2011,（5）
• 所属期刊栏目: 封装与测试
• 页码范围: 15-20
• 分类号: TN948.43
• 字数: 4734字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2011.05.003

摘要

包含微机电系统(MEMS)混合元器件的埋置型叠层封装,此封装工艺为目前用于微电子封装的挠曲基板上芯片(COF)工艺的衍生物.COF是一种高性能、多芯片封装工艺技术,在此封装中把芯片包入模塑塑料基板中,通过在元器件上形成的薄膜结构构成互连.研究的激光融除工艺能够使所选择的COF叠层区域有效融除,而对封装的MEMS器件影响最小.对用于标准的COF工艺的融除程序进行分析和特征描述,以便设计一种新的对裸露的MEMS器件热损坏的潜在性最小的程序.COF/MEMS封装技术非常适合于诸如微光学及无线射频器件的很多微系统封装应用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨建生	天水华天科技股份有天限公司发展规划部	65	67	4.0	5.0