2015年300mm（12英寸）晶圆产量将增长近1倍

• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 年产量 晶圆 iSuppli公司 半导体生产 设备制造商 IHS 利用 硅片
• 年，卷（期）: 2011,（10）
• 页码范围: 61-61
• 分类号: TN405
• 字数: 1316字
• 语种: 中文

摘要

据IHS iSuppli公司的研究,使用300 mm晶圆的半导体生产将进入新的时代,2010-2015年产量将增长近1倍。到2015年,代工厂商和集成设备制造商（IDM）将利用300 mm晶圆生产87.53亿平方英寸的硅片,而2010年是47.994亿,5年的复合年度增长率为12.8%。今年,IDM将利用300 mm晶圆生产大约56.085亿平方英寸的硅片。