试论印制电路板(PCB)散热方案的优化

• 作者: 毕胜
• 来源期刊: 制造业自动化
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 PCB 散热 优化
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 页码范围: 126-128
• 分类号: TH162
• 字数: 2227字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0134.2011.2.43

摘要

随着电子技术的飞速发展,电子元器件和设备的单位面积或体积功率密度日益提高,而其带来的发热问题,也是商家和研究者共同关注的焦点.而对印制电路板(PCB)的优化设计,是其中一个较好的散热手段.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	毕胜	海南大学三亚学院	1	7	1.0	1.0