浸银电路板上的电化学迁移实验研究

• 作者: 周怡琳 杨盼
• 来源期刊: 机电元件
• 学科: 工学
• 关键词: 电化学迁移 水滴实验 原电池腐蚀
• 年，卷（期）: 2012,（6）
• 所属期刊栏目: 试验与检测
• 页码范围: 43-47
• 页数: 5页
• 分类号: TG172
• 字数: 2768字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-6133.2012.06.010

摘要

迫于成本压力,大量电路板使用性价比较高的银作为镀层材料.但是,随着电子元器件向小型化、密集化发展,以及使用环境的恶劣,浸银电路板上的电化学迁移现象导致的问题逐渐引起关注.本研究通过自行设计的Y形电路板,使用铜作为基底材料,银作为镀层材料,进行水滴加速实验研究浸银电路板上的电化学迁移现象.从漫银电路板本身的原电池腐蚀和电化学迁移两个方面分析电化学迁移的机理,研究浸银电路板的电化学迁移特性,并对电化学迁移的影响因素进行评估.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周怡琳	北京邮电大学电连接与连接器实验室	31	140	7.0	10.0
2	杨盼	北京邮电大学电连接与连接器实验室	1	7	1.0	1.0