微波烧结法制备Cu-W-Ni-C电触头材料

• 作者: 孙哲 张海峰 陈平 陈斌 陈明军
• 来源期刊: 粉末冶金工业
• 学科: 工学
• 关键词: 电触头材料 粉末冶金 微波烧结
• 年，卷（期）: 2012,（6）
• 所属期刊栏目: 研究与评述
• 页码范围: 25-28
• 页数: 4页
• 分类号: TF124
• 字数: 2126字
• 语种: 中文

摘要

以Cu、W、Ni、C为原材料,采用PVA作为粘结剂按一定的比例充分混合,采用粉末冶金成形的方法制备电触头胚体,然后通过微波高温烧结的方式进行结构强化,合成一种高性能、低成本的新型电触头材料.采用金相及扫描电子显微镜(SEM)等方法,对不同方法制备的电触头材料进行表征.结果表明:对比传统烧结方式,微波烧结法制备的电触头材料具有高密度、低电阻率的特性,组织结构均匀,样品一致性好,且该方法的合成时间较短,效率高.采用微波烧结法在930℃烧结1h所制得的样品具有良好综合性能,其密度、硬度、电阻率可以达到9.22 g/cm3、943Mpa、3.25 μΩ·cm.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张海峰		4	18	3.0	4.0
2	陈斌		1	7	1.0	1.0
3	陈平		1	7	1.0	1.0