Indium全新推出荣获全球技术奖的Indium5．7LT低温无铅锡铋锡膏

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 锡膏 低温 无铅合金 铅锡 技术 焊接合金 工艺温度 铋
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 页码范围: 51-56
• 页数: 6页
• 分类号: TN405

摘要

现阶段因为欧盟及各国无铅法规的实施，很多消费产品已经转为无铅生产，其主流的焊接合金为锡银铜三元无铅合金。但是其熔点为217-220摄氏度，工艺温度更是高达235-260度，因此某些产品因为其中有关键的热敏部件而不得不寻找低温的无铅解决方案。