键合机热台温度研究

• 作者: 孙永超 柴亮
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 热台 温度均匀性 热平衡
• 年，卷（期）: 2012,（6）
• 所属期刊栏目: 封装技术与设备
• 页码范围: 7-10
• 页数: 4页
• 分类号: TN948.43
• 字数: 1979字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2012.06.003

摘要

键合机在工作时需要用热台将工件加热到一定温度，热台不仅要将工件加热，而且要保证加热均匀，否则会影响产品的质量。采用ANSYS对热台进行优化分析，然后通过实验分析验证．最终得出影响热台温度均匀性的因素。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	柴亮		3	4	1.0	1.0
2	孙永超		4	10	2.0	3.0