塑封材料研究进展

• 作者: 武祥
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 塑封树脂 塑封填充料 综述
• 年，卷（期）: 2012,（9）
• 所属期刊栏目: 趋势与展望
• 页码范围: 1-7,30
• 页数: 8页
• 分类号: TN104.2
• 字数: 8379字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2012.09.001

摘要

综述了常用塑封树脂和塑封填充材料的最新进展,概述了常用塑封树脂和塑封填充材料的应用特征,讨论了需要关注的重点方向。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	武祥		4	43	3.0	4.0