介电材料辅助的微波冷冻干燥的数值模拟

• 作者: 王维 许英梅 陈国华 马鸿信
• 来源期刊: 高校化学工程学报
• 学科: 工学
• 关键词: 微波冷冻干燥 介电材料 干燥曲线 多孔介质 传热传质
• 年，卷（期）: 2012,（4）
• 所属期刊栏目: 传递现象与单元操作
• 页码范围: 575-580
• 分类号: TQ026.6|TQ028.678
• 字数: 2362字
• 语种: 中文

摘要

通过数值求解一个考虑吸湿效应的带有移动升华界面的多孔介质热、质传递耦合模型,理论考察介电材料对微波加热冷冻干燥过程的影响.介电材料用烧结的碳化硅(SiC).甘露醇,一种典型的药物赋形剂被选为待干溶液中的溶质.模拟结果表明在微波冷冻干燥过程中使用介电材料可以加快冷冻干燥速率,特别是在待干溶液的固含量很低或者固体产品的介电损耗因子很小的情况下尤为有效.模型预测和实验测定的干燥曲线相比较显示了良好的一致性.通过考察冰饱和度和温度的分布侧形,研究分析了物料内部的质热传递机理,并讨论了干燥速率的控制因素.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王维	大连民族学院生命科学学院	10	56	5.0	7.0
5	陈国华	香港科技大学化学与生物分子工程系	32	310	10.0	16.0
6	许英梅	大连民族学院生命科学学院	37	213	7.0	13.0
7	马鸿信	北京航空航天大学航空发动机气动热力国家重点实验室	3	1	1.0	1.0