一种印制电路板选择性镀金的制作方法

• 作者: 乔鹏程 徐缓 李云萍 罗旭 邓宏喜 陈世金
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 选择性镀金 抗镀油墨 工艺参数
• 年，卷（期）: 2012,（12）
• 所属期刊栏目: 表面涂覆
• 页码范围: 68-70
• 页数: 3页
• 分类号: TN41
• 字数: 601字
• 语种: 中文

摘要

文章介绍了一种应用于印制电路板制造中的选择性镀金技术，重点讲述了该技术的制作方法和控制要点，突出其与现有整板镀金技术的不同之处。该技术具有其独特的优点，可最大限度地节约生产成本和社会资源，且对生产减轻处理污水的压力和环境保护有很大的作用，是一项具有推广价值的可行性技术。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈世金		79	203	7.0	11.0
2	徐缓		41	148	6.0	10.0
3	邓宏喜		17	44	4.0	6.0
4	罗旭		27	87	6.0	8.0
5	乔鹏程		11	14	2.0	3.0
6	李云萍		6	7	2.0	2.0