基于溶胶凝胶法的二氧化锡复合薄膜的制备及表征

• 作者: 单麟婷 姜永辉 巴德纯 李建昌 王博锋 韩小波
• 来源期刊: 真空科学与技术学报
• 学科: 物理学
• 关键词: 二氧化锡 溶胶凝胶法 氧化铜 掺杂 电学特性
• 年，卷（期）: 2012,（3）
• 所属期刊栏目: 功能薄膜
• 页码范围: 225-231
• 分类号: O484
• 字数: 5287字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-7126.2012.03.09

摘要

以金属无机盐SnCl2·2H2O、CuCl2·2H2O和无水乙醇为原料,用溶胶凝胶法制备了SnO2和CuO掺杂的CuO-SnO2薄膜,并用X射线衍射、扫描电镜、透射电镜和电化学工作站对样品进行了表征.结果表明:随着退火温度的增加,薄膜结晶性变好,晶粒长大,电学特性增强,最佳退火温度确定为450℃.掺杂CuO的SnO2薄膜导电性好于同等条件下未掺杂的SnO2薄膜.SnO2呈四方相金红石结构,衍射峰显示薄膜中存在部分SnO.聚乙二醇的添加增强了SnO2的衍射峰,当超过一定添加量后将抑制晶粒的生长,并使得CuO-SnO2薄膜的导电性呈先减小后增大的趋势.丙三醇的添加可极大改善薄膜的表面形貌,增强了SnO2的衍射峰,且导电性明显变好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	巴德纯	东北大学机械工程与自动化学院真空与流体工程中心	250	1491	18.0	22.0
2	李建昌	东北大学机械工程与自动化学院真空与流体工程中心	42	214	9.0	13.0
3	王博锋	东北大学机械工程与自动化学院真空与流体工程中心	3	25	3.0	3.0
4	姜永辉	东北大学机械工程与自动化学院真空与流体工程中心	5	42	3.0	5.0
5	单麟婷	东北大学机械工程与自动化学院真空与流体工程中心	5	23	3.0	4.0
6	韩小波	东北大学机械工程与自动化学院真空与流体工程中心	3	51	3.0	3.0