晶圆划切工艺与优化

• 作者: 张伟 贾月明
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 晶圆 划切设备 工艺 优化
• 年，卷（期）: 2012,（4）
• 所属期刊栏目: 趋势与展望
• 页码范围: 7-12
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.1
• 字数: 2268字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2012.04.002

摘要

在研究晶圆划片机划切工艺的基础上,分析了划切的质量缺陷和划切质量评估矩阵,阐述了影响划切质量的诸多因素。介绍了划片刀、承载薄膜、划切模式、划切冷却水的添加剂和划切参数的选择对划切质量的影响,通过对以上5个方面的优化来达到优化工艺的目的,同时还提出了将砂轮划片和微水导激光划片相结合的新划切工艺。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张伟		8	21	3.0	4.0
2	贾月明		2	5	1.0	2.0