电路板电子元器件拆卸技术研究进展

• 作者: 孙丽伟 熊华雯
• 来源期刊: 江西化工
• 关键词: 电子废弃物 电子元器件 拆卸
• 年，卷（期）: 2012,（4）
• 所属期刊栏目: 综述与专论
• 页码范围: 14-17
• 页数: 4页
• 字数: 4936字
• 语种: 中文

摘要

电路板元器件的拆卸包括两个阶段:热力解焊和机械拆除.依据电路板组装的方法,拆卸类型分为选择性拆卸和一次性拆卸.国外的拆卸技术大量依靠自动识别方法,具有较高的自动化.我国的拆卸技术大部分为半自动化的拆卸,一次性拆解之后,采用人工进行分类元器件.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙丽伟		2	11	2.0	2.0
2	熊华雯		1	7	1.0	1.0