高性能封装金属基印制板制作技术研究

• 作者: 李仁荣 王远 邹子誉
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 载芯片板 铝盖板 硅胶圈 凹杯 挡墙/围坝
• 年，卷（期）: 2012,（z1）
• 页码范围: 363-367
• 分类号: TN41
• 字数: 2579字
• 语种: 中文

摘要

描述了各种COB类型之金属基板制作需要解决的技术问题.例如,凹杯COB板需解决凹杯杯底部位的平整性及反光率、凹杯深度及侧壁角度公差控制等;铝盖板需解决盖板独立成型制作、成型后侧壁平整度及反光效果、铝盖板与MPCB结合力等;FR4挡墙/围坝COB板需解决FR挡墙/围坝独立成型制作、FR4与MPCB定位对位精度控制、FR4挡墙/围坝与MPCB结合力等;硅胶圈挡墙/围坝COB板需解决点硅胶圈的精度控制、硅胶与MPCB结合力等.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王远		6	6	1.0	2.0
2	邹子誉		3	1	1.0	1.0
3	李仁荣		3	1	1.0	1.0