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摘要:
在半导体材料的加工过程中,晶片的精确定位应用于多个工序,一方面能提高生产率,另一方面也能提高产品的一致性,保证晶片的加工精度。目前的定位方式分为两种,仅对电子定位系统加以介绍,针对不同的晶片轮廓采用不同的识别数据,介绍了数据采集原理和数据特点,以及轮廓识别软件如何对数据进行分析和处理,最终实现对晶片的精确定位。
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文献信息
篇名 晶片定位原理与算法
来源期刊 电子工业专用设备 学科 工学
关键词 晶片定位 数据采集 定位槽 参考面 数据分析
年,卷(期) 2012,(1) 所属期刊栏目 测试测量技术与设备
研究方向 页码范围 47-49
页数 分类号 TN305
字数 1275字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1004-4507.2012.01.010
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 吕菲 中国电子科技集团公司第四十六研究所 24 88 6.0 8.0
2 莫宇 中国电子科技集团公司第四十六研究所 5 11 2.0 3.0
3 周传月 中国电子科技集团公司第四十六研究所 6 10 2.0 3.0
4 耿博耘 中国电子科技集团公司第四十六研究所 7 14 2.0 3.0
5 李春龙 中国电子科技集团公司第四十六研究所 2 1 1.0 1.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
晶片定位
数据采集
定位槽
参考面
数据分析
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工业专用设备
双月刊
1004-4507
62-1077/TN
大16开
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
1971
chi
出版文献量(篇)
3731
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31
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10002
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