IGBT模块封装新技术

• 作者: 亓笑妍 姚玉双 王晓宝 赵善麒
• 来源期刊: 电力电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 晶体管 功率模块 温度循环
• 年，卷（期）: 2012,（12）
• 所属期刊栏目: 新型电力电子器件专辑
• 页码范围: 39-41
• 页数: 3页
• 分类号: TN32
• 字数: 2888字
• 语种: 中文

摘要

近年来,市场对功率模块的需求是体积越来越小,可靠度越来越高.功率模块由很多种材料组成,主要需要克服的挑战是对于可靠性需求的迎合.这些新的需求将加强优化封装并克服原有封装的局限性.在此研究了影响模块可靠性的具体因素,并寻求提高模块可靠性的方法.温度循环是判断模块可靠性的重要参数之一,它受到模块的结构和材料的影响.为了提高模块的功率循环次数,可采取优化布局、铜键合、SKIN技术等方法；为提高模块的散热效率,可采取预涂导热硅脂、PIN -FIN散热底板等方法；为了简化模块安装,提高系统的可靠性,可采取Press FIT端子结构、单螺钉安装功率模块等技术.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王晓宝		4	42	3.0	4.0
2	赵善麒		6	50	3.0	6.0
3	姚玉双		1	3	1.0	1.0
4	亓笑妍		1	3	1.0	1.0