集成电路制造工艺探析

• 作者: 孟祥忠
• 来源期刊: 新课程：教育学术
• 学科: 工学
• 关键词: 制造工艺 集成电路 工艺流程 分层结构 硅片 半导体 器件 芯片
• 年，卷（期）: 2012,（3）
• 所属期刊栏目: 教学实践
• 页码范围: 81-81
• 页数: 1页
• 分类号: TN402
• 字数: 2380字
• 语种: 中文

摘要

众所周知,大多数半导体流程都发生在硅片顶层的几微米以内。这一有源区对应于工艺流程的前端工艺。所有硅上方的材料都是互联芯片上各个器件所需的分层结构的一部分。为了增加多层金属及绝缘层,工艺流程要求硅片在不同工艺步骤中循环。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孟祥忠		10	4	1.0	2.0