大面积自支撑金刚石膜的机械研磨研究

• 作者: 刘金龙 文星凯 李成明 陈良贤 魏俊俊 黑立富
• 来源期刊: 金刚石与磨料磨具工程
• 学科: 工学
• 关键词: 大面积金刚石自支撑膜 机械研磨 应力诱导 局部石墨化
• 年，卷（期）: 2013,（5）
• 页码范围: 22-26
• 分类号: TG74|TQ164
• 语种: 中文

摘要

用100 kW级直流等离子体喷射系统制备金刚石自支撑膜,采用机械研磨方法对其进行平坦化加工.实验研究了不同研磨盘转速和不同压力对研磨的影响,分别用扫描电镜、数显千分表和X射线光电子能谱仪对金刚石膜研磨前后的表面形貌、厚度和金刚石去除机理进行了表征和分析.结果表明:研磨的转速和压力对膜的表面形貌和磨削速率影响非常明显,研磨盘转速为40 r/min,压力为0.50 MPa时,研磨效果较佳,磨削速率达到了80.5 μm/h;研磨后的金刚石表面未发现有铁元素存在,金刚石的去除机理主要为微切削和应力诱导的金刚石膜局部石墨化.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	魏俊俊		32	112	5.0	9.0
2	黑立富		39	153	6.0	10.0
3	李成明		71	480	12.0	19.0
4	陈良贤		34	69	4.0	5.0
5	刘金龙		34	82	5.0	7.0
6	文星凯		2	1	1.0	1.0