采用分离膜脱模的硅胶球面封装——大功率LED产品封装的方向

• 作者: 张作军 汪宗华 田征 石旋 蔡传辉
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 大功率LED 硅胶 球面封装 分离膜脱模
• 年，卷（期）: 2013,（9）
• 所属期刊栏目: 封装工艺与设备
• 页码范围: 14-16,21
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2088字
• 语种: 中文

摘要

介绍了大功率LED产品的封装工艺,分析了大功率LED产品的发展趋势及封装工艺的变化,总结了采用分离膜脱模的硅胶球面封装在大功率LED产品封装工艺上的使用方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	汪宗华		8	6	1.0	2.0
2	田征		4	4	1.0	2.0
3	张作军		2	0	0.0	0.0
4	石旋		2	0	0.0	0.0
5	蔡传辉		2	0	0.0	0.0