低温沉积Ag-Cu薄膜的耐原子氧和摩擦学性能

• 作者: 伏彦龙 孙嘉奕 张良俊 杨军 翁立军 胡明 谭洪根 高晓明
• 来源期刊: 摩擦学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 低温沉积 Ag-Cu薄膜 耐原子氧性能 摩擦学性能
• 年，卷（期）: 2013,（3）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 245-252
• 分类号: TH117.1
• 语种: 中文

摘要

采用多弧离子镀在低温(173 K)沉积了Ag-Cu薄膜,通过地面原子氧模拟试验机构考察了薄膜的耐原子氧性能,通过X射线衍射(XRD)、原子力显微镜(AFM)和球-盘摩擦试验机对薄膜结构、耐原子氧性能和摩擦学性能进行了表征,并与室温(300 K)及低温(173 K)沉积Ag薄膜进行了比较研究.结果表明:低温沉积Ag-Cu薄膜由面心立方结构的AgCu合金相和少量Ag或Cu组成,Cu元素合金和低温沉积可细化Ag薄膜的晶畴尺寸、提高其致密性,细密的薄膜结构有利于抑制原子氧对薄膜的攻击,因此低温沉积的Ag-Cu薄膜表现出较好的耐原子氧性能；磨损试验结果表明低温沉积的Ag-Cu薄膜表现出较好的耐磨性,这主要归因于其细密的薄膜结构和较高的膜-基结合强度,此外由于其耐原子氧性能的改善,低温沉积Ag-Cu薄膜在原子氧辐照前后磨损率的增加明显低于低温和室温沉积Ag薄膜.