高导热低介电性单组分EP灌封胶的研制

• 作者: 付鹏立 李会录 邵康宸 韩江凌
• 来源期刊: 中国胶粘剂
• 学科: 工学
• 关键词: 环氧树脂 单组分 灌封胶 导热系数 介电常数 导热填料
• 年，卷（期）: 2013,（5）
• 所属期刊栏目: 研制和应用
• 页码范围: 21-24
• 页数: 4页
• 分类号: TQ437.6|TQ433.437
• 语种: 中文

摘要

以双酚A型环氧树脂(EP)为基体树脂、线性酚醛树脂(PF)和双氰胺为固化剂、烯丙基缩水甘油醚(AGE)为活性稀释剂、2-乙基-4-甲基咪唑为固化促进剂、氮化硼(BN)和三氧化二铝(Al2O3)为导热填料,制备单组分EP灌封胶.采用单因素试验法优选出制备灌封胶的最佳工艺条件,并对灌封胶的导热系数、介电常数、剪切强度和玻璃化转变温度(TR)等进行了表征.结果表明:制备高导热低介电性单组分EP灌封胶的最佳工艺条件是m(EP)∶m(PF)∶m(活性稀释剂)∶m(BN)=10∶3∶2∶6、w(固化促进剂)=w(流平剂)=0.5％(相对于EP质量而言)和固化条件为“120℃/0.5 h→170℃/1 h”,此时其剪切强度为42.37 MPa、介电常数为4.6和导热系数为1.214 W/(m· K).

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李会录		34	102	7.0	9.0
2	邵康宸		10	17	3.0	4.0
3	韩江凌		11	23	3.0	4.0
4	付鹏立		1	0	0.0	0.0