印制电路板孔线共镀铜工艺研究

• 作者: 何为 何杰 冯立 周华 徐缓 李志丹 郭茂桂 陈苑明
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 孔线共镀 导通孔 精细线路 孔金属化 镀铜
• 年，卷（期）: 2013,（12）
• 所属期刊栏目: 电子电镀
• 页码范围: 27-30,43
• 页数: 5页
• 分类号: TN41|TQ153.14
• 字数: 2795字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2013.12.007

摘要

在印制电路板上应用孔线共镀法制作了板δ为1.5mm、d为200 μm的导通孔及线宽、线距均为50 μm的精细线路.研究了图形转移、电镀过程控制对导通孔及精细线路制作质量的影响;对比分析了孔线共镀工艺与减成法工艺在孔线制作上的优劣.结果表明,图形转移中LDI系统图形对位精度高、干膜与覆铜板的结合效果好;控制CuSO4、H2SO4质量浓度分别为70 g/L及190g/L,Jκ为1.5 A/dm2,t为80min及适当溶液搅拌条件下电镀,导通孔深镀能力达60％以上,精细线路与基板结合力强;孔线共镀法较减成法制作效率更高,线路侧蚀量较小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何为	电子科技大学微电子与固体电子学院	200	994	12.0	23.0
2	陈苑明	电子科技大学微电子与固体电子学院	46	127	6.0	8.0
3	徐缓		41	148	6.0	10.0
4	冯立	电子科技大学微电子与固体电子学院	13	37	4.0	5.0
5	何杰	电子科技大学微电子与固体电子学院	8	20	3.0	4.0
6	周华		7	27	3.0	5.0
7	郭茂桂		13	31	3.0	5.0