溶液特性对电子焊料合金及接头中Sn浸出的影响

• 作者: 劳晓东 李晓刚 杨芬 程从前 赵杰
• 来源期刊: 环境化学
• 关键词: 电子垃圾 焊料合金 接头 浸出行为
• 年，卷（期）: 2013,（9）
• 页码范围: 1766-1770
• 语种: 中文
• DOI: 10.7524/j.issn.0254-6108.2013.09.024

摘要

选用Sn-9Zn、Sn-3.5Ag-0.5Cu、Sn-37Pb焊料合金及钎焊接头,研究它们在典型模拟溶液中浸出30 d后Sn的浸出行为,以分析电子垃圾的掩埋对土壤污染情况.结果表明,Sn-3.5Ag-0.5Cu接头在盐溶液中Sn的浸出量是最高的,对环境的污染最为严重,而在酸和碱溶液中浸出量最少,对环境的污染较轻;Sn-9Zn和Sn-37Pb焊料合金和接头在3种模拟溶液中均有Sn浸出,对环境均会造成不同程度的污染.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李晓刚	北京科技大学材料科学与工程学院	428	3811	29.0	40.0
2	赵杰	大连理工大学材料科学与工程学院	171	1184	17.0	27.0
3	程从前	大连理工大学材料科学与工程学院	57	158	6.0	9.0
4	杨芬	大连理工大学材料科学与工程学院	2	1	1.0	1.0
5	劳晓东	大连理工大学材料科学与工程学院	4	7	2.0	2.0