Sn基焊料/Cu界面IMC形成机理的研究进展

• 作者: 刘雪华 唐电
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: Sn基无铅焊料 金属间化合物 综述 可靠性
• 年，卷（期）: 2011,（5）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 72-76
• 分类号: TM277
• 字数: 5535字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2011.05.020

摘要

锡基无铅焊料和Cu基材界面间容易形成Cu<,6>Sn<,5>、Cu<,3>Sn及其他金属间化合物(IMC),而IMC将剧烈地影响焊接接头的性能,故对其的研究有助于了解IMC形成的本质,从而控制其形成和长大,以改善接头性能.综述了近期的研究结果,指出Cu<,6>Sn<,5>易形成扇贝状,而Cu<,3>Sn常常为薄层状;其形成过程在固-固界面和固-液(焊料)界面上具有不同特点.热力学分析指出,IMC形成受扩散控制,不同的合金元素可改变IMc的形成驱动力△G,对其形成和生长有不同的影响.无铅焊料与传统Pb-Sn焊料相比,更易产生IMC,也更易导致接头早期失效.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	唐电	福州大学材料研究所	113	712	15.0	20.0
2	刘雪华	福州大学材料研究所	17	96	6.0	9.0