微量Ce对SnAgCu焊料与铜基界面IMC的影响

• 作者: 卢斌 栗慧 王娟辉
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: SnAgCu焊料 Ce 金属间化合物
• 年，卷（期）: 2009,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 40-42,46
• 页数: 4页
• 分类号: TG42
• 字数: 3201字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2009.04.013

摘要

配制了w(Ce)为0.1%和不加Ce的两种Sn-3.5Ag-0.7Cu焊料.在443 K恒温时效,研究Ce对焊料与铜基板界面金属间化合物(IMC)的形成与生长行为的影响.结果发现,焊点最初形成的界面IMC为Cu6Sn5,时效5 d后,两种焊料界面均发现有Cu3Sn形成.随着时效时间的增加,界面化合物的厚度也不断增加.焊料中添加w为0.1%的Ce后,能抑制等温时效过程中界面IMC的形成与生长,生长速率降低近1/2.并且,界面IMC的形成与生长均由扩散机制控制.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	栗慧	常州工学院机电工程学院	23	51	4.0	6.0
2	卢斌	常州工学院机电工程学院	5	27	3.0	5.0
3	王娟辉	常州工学院机电工程学院	3	9	1.0	3.0