锡基钎料与铜界面IMC的研究进展

• 作者: 位松 尹立孟 李望云 李欣霖 许章亮
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 焊点 综述 界面IMC 热力学 动力学
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 73-77
• 分类号: TG425
• 字数: 4349字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2012.01.019

摘要

对国内外电子封装“锡基钎料/铜基板”焊点体系界面IMC形成与生长机理的研究进展进行了回顾、评述,重点阐述了界面IMC的形成与生长行为、形成热力学和生长动力学,简要评述了相关因素对界面IMC生长行为的影响.最后,对无铅化电子封装互连焊点界面IMC研究的发展趋势进行了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李望云	重庆科技学院冶金与材料工程学院	5	49	4.0	5.0
2	尹立孟	重庆科技学院冶金与材料工程学院	60	268	8.0	12.0
3	位松	重庆科技学院冶金与材料工程学院	7	60	5.0	7.0
4	许章亮	重庆科技学院冶金与材料工程学院	7	33	4.0	5.0
5	李欣霖	重庆科技学院冶金与材料工程学院	2	15	2.0	2.0