基于PDP扫描驱动芯片的LQFP封装热特性研究

• 作者: 于冰 刘斯扬 孙伟锋 张頔
• 来源期刊: 电子器件
• 学科: 工学
• 关键词: LQFP封装 热特性 有限元法 PDP扫描驱动芯片
• 年，卷（期）: 2013,（4）
• 所属期刊栏目: 固态电子器件及材料
• 页码范围: 437-442
• 页数: 6页
• 分类号: TB482
• 字数: 3589字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-9490.2013.04.002

摘要

研究了LQFP封装的96路等离子平板显示(PDP)扫描驱动芯片的封装热特性,利用有限元法对所建立的封装模型进行数值求解,并与实测结果进行比较,验证了模型求解的可靠性与准确性.研究表明,在集成电路封装设计中,增大散热基板面积、优化引线框架、提高封装热导率,对于散热性能的提高非常有效,而在外围设计中,增大印制电路板(PCB)有效覆铜面积、增加PCB有效过孔数、在芯片顶部添加散热片、加大空气流速都可使芯片散热能力显著增强.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙伟锋	东南大学国家专用集成电路系统工程技术研究中心	105	634	13.0	19.0
2	于冰	东南大学国家专用集成电路系统工程技术研究中心	12	44	4.0	6.0
3	刘斯扬	东南大学国家专用集成电路系统工程技术研究中心	21	54	4.0	5.0
4	张頔	东南大学国家专用集成电路系统工程技术研究中心	1	4	1.0	1.0