封装基板引工艺线电镀金工艺设计

• 作者: 吴梅珠 张良静 郭永刚 高艳丽
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 封装基板 电镀金 工艺线 碱性蚀刻 盲铣
• 年，卷（期）: 2013,（10）
• 所属期刊栏目: 电子电镀
• 页码范围: 26-28
• 页数: 3页
• 分类号: TG178|TQ153.18
• 字数: 1415字
• 语种: 中文

摘要

根据2种封装基板镀金区域的特点,设计了不同的镀金工艺线和工艺流程,说明了各自的操作要点.若封装基板存在需镀金的球栅阵列,则采用阻焊与干膜相结合的镀金工艺,并通过碱性蚀刻工艺去除工艺线.若基板存在需镀金的内埋式键合点,则采用先镀金埋入再盲铣挖开的工艺流程,并通过盲铣去除工艺线.2种工艺制作的基板均可以满足各自密集图形镀金工艺的要求,且不存在短路隐患.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张良静		4	10	1.0	3.0
2	吴梅珠		17	73	5.0	7.0
3	高艳丽		11	12	2.0	3.0
4	郭永刚		2	1	1.0	1.0